SMD パワー インダクタは、電源から電力コンバータまで、さまざまな用途で使用されています。スルー ザ ホール設計に比べてサイズが小さく、コンポーネント密度 (単位面積あたりのコンポーネント数) が高く、コンポーネントあたりの接続数が多くなっています。初期コストが低く、生産の準備にかかる時間も短くなります。また、よりシンプルで迅速な自動組み立ても可能です。
SMD パワー インダクタの「SMD」は表面実装デバイスの略で、プリント回路基板 (PCB) 上の表面実装技術 (SMT) アセンブリ用に設計されていることを示します。これにより、自動化された大量生産プロセスが可能になり、大量生産に適しています。
電源から電力コンバータまで幅広い用途に対応する SMD パワー インダクタ。コアの種類にはフェライトと圧縮鉄粉があり、トポロジには非シールド、シールド、圧縮鉄粉、フェライト コーティング、巻線チップ インダクタが含まれます。
利点
1. 輸送中の製品の安全を確保するための多重保護包装。
2. 完全な製品範囲、カスタマイズされたデザインが利用可能です。
3. 統一されたガバナンスセットによって組み立てられたシールドインダクター、安定した電気性能。
4. 鉛フリー製品、RoHS および REACH 準拠。
特徴
- 高出力、高飽和電流、低インピーダンス。
- 表面実装に適しています。
- 耐熱性が高く、はんだ付け性に優れています。
- 高電流定格の表面実装インダクタ。
応用
- ビデオ レコーダー、LCD モニター、ラップトップ、通信機器、オフィス オートメーション、その他の電子機器用のパワー チョーク。
- デジタルカメラ、ノートパソコン、PC、テレビ、DC-DCコンバータなどに最適です。
| シリーズ | 寸法(mm) | ||||||
| A | B | C | D | E参照 | F参照 | G 参照 | |
| CD31 | 3.5±0.3 | 3.0±0.3 | 1.6±0.3 | 1.0 | 3.2 | 1.3 | 1.0 |
| CD32 | 3.5±0.3 | 3.0±0.3 | 2.1±0.3 | 1.0 | 3.2 | 1.3 | 1.0 |
| CD42 | 4.5±0.3 | 4.0±0.3 | 2.1±0.3 | 1.2 | 4.5 | 1.8 | 1.5 |
| CD43 | 4.5±0.3 | 4.0±0.3 | 3.2±0.3 | 1.2 | 4.5 | 1.8 | 1.5 |
| CD53 | 5.8±0.3 | 5.2±0.3 | 3.0±0.3 | 1.3 | 5.5 | 2.2 | 1.7 |
| CD54 | 5.8±0.3 | 5.2±0.3 | 4.5±0.3 | 1.3 | 5.5 | 2.2 | 1.7 |
| CD73 | 7.8±0.3 | 7.0±0.3 | 3.5±0.3 | 2.1 | 7.5 | 3.0 | 2.0 |
| CD75 | 7.8±0.3 | 7.0±0.3 | 5.0±0.3 | 2.1 | 7.5 | 3.0 | 2.0 |
| CD105 | 10.0±0.3 | 9.0±0.3 | 5.4±0.3 | 2.1 | 9.4 | 3.75 | 2.5 |
- インダクタンス測定条件：1KHz/0.25V、10KHz/0.25V(SP31)、100KHz、0.1V(SPQ)。
- 502BC オームメーターで 25 度で測定した DC 抵抗。
- 飽和電流: インダクタンスが初期値の 20% 減少したときの DC 電流の実際の値。
- 温度上昇電流：コア表面温度上昇がT40度（Ta=25度）のときの直流電流の実測値。
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